激光除胶机

激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辩率CCD实现自动定位，效率更快；

非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料；

运行成本低，维护方便，无耗材，可实现自动化操作，省时省力；

采用特殊进口激光器，可实现CCD芯片稳定除胶，不伤及底材，除胶厚度可控制到微米级；

采用同轴视觉定位技术，激光和视觉同一光路，可视化编程，实现所见即所得的加工方式;

设备外壳采用镜面不锈钢材料，配上高效的空气过滤系统（FFU），符合客户无尘车间的使用标准;

内置烟尘净化器，工作过程中对烟尘进行收集，实现零污染零排放;

自动化上下料系统，可放置多个芯片料匣加工，实现全过程全自动化加工，无需人工干预;