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WS半导体激光焊接机系列

半导体激光焊接机利用激光束优异的方向性和高功率密度等特性进行工作,通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内,在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区,从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。

咨询电话:0769-8983 8888    邮箱:yueming@ymlaser.com

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优势功能

集众多功能于一身,为客户创造更多价值。

能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;

热输入量小,热影响区小,工件残余应力和变形小;

非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;

接头设计灵活,节省原材料;

焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好。

工艺应用

针对五金行业不锈钢制品焊接,碳钢制品焊接。可以做到3mm以内焊接。
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视频欣赏

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基本参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心
WS-A 焊接激光器

波长(nm)

915

光纤接口(n)

QBH

光纤芯径(um)

400、600 等可选

光纤长度(m)

10、15 等可选

激光峰值功率(W) 1000 、2000
冷却方式 水冷
工作环境

存储温度:-20°C~60°C;湿度:<70% / 工作温度:10°C~35°C;湿度:<70%

总功率(Kw)

1.5 (不含激光器和冷水机)

电源要求 三相 380VAC±10%;50/60Hz
总质量(Kg) 70
外形尺寸(mm) 485*237*663

WTA-A 焊接工作台

工作幅面(mm) 4000*300 (标配,可定制 )
最小聚焦光斑直径(mm) 0.1
振镜定位精度(mm) <0.02
焊缝示教方式 同轴CCD示教
升降范围(mm) 0~300 (标配、可定制)
支持图形格式

PLT 格式等

工作环境

存储温度:-20°C~60°C;湿度:<70% / 工作温度:10°C~35°C;湿度:<70%

总功率(Kw) 5
电源要求 三相380VAC±10%;50/60Hz
总质量(Kg) 200
外形尺寸(mm) 1000*1200*1600(不含光纤支架)

品质保障,价值创造

大族欧洲杯下单平台每台设备,在原材料,生产制造,入库,等环节都需要层层严格检验,标准化质检要求,降低故障率!我们唯有如此的精益求精,才能让您选择我们的时候,毫无顾虑。

进料品质检验(IQC)

对供应商供应的所有产品及原材料,执行严格的验收检验

入库检验(FQC)

成品入库前,依据检验标准,《生产指令单》进行全面的品质检查和控制

制程检验(IPQC/PQC)

从投料开始到制成成品的整个制造过程均进行严格的质量控制

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