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芯片开封机
激光开盖机采用自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;高性能图像定位系统,满足高精度加工需求;切割热效应区域小,提高加工良品率.
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芯片激光开封机MS0404-V-B

芯片激光开封机

激光开盖机采用自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;拥有工作台自动原点回归,CCD高效自动定位Mark点,加工精度高,非接触式激光加工无任何机械应力,芯片开盖时不会导致任何变形,也可以加工复杂的图形,是一款新型的性能优越的芯片激光开盖机。

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