随着电子制造业迅猛发展，加工与制造的精度越来越高，由多种材料的组合应用逐渐越来越广泛，而这种组合就产生了新的工艺，传统的用螺丝固定或压合的方式，这样只能够满足比较粗糙的应用。
对于工艺要求高的场合，比如芯片、摄像头模组，往往选择液体胶来粘合。用胶水对不同组件进行粘合，可以满足精度与工艺的要求，但是会带来另外一个现象，就是在组件连接处会出现胶溢出，这样就需要去除，否则会影响安装的精度。或者在判断芯片出故障后，一般选择更换，这时也需要进行芯片除胶。
目前去除胶的传统方式之一，就是用人工的处理方式。在去芯片之前要先除边胶，因为芯片旁边有很多很小的电容电阻等元器件，为了避免翘芯片的时候把它们带下来，所以要先用刀除一下，风枪点吹，沿芯片一周，把胶割除。割除的时候也要小心旁边元器件不要损坏。在翘出芯片后，风枪加热，用刀轻轻的刮，风枪和刀配合，感觉刮不动了一定要配合风枪，注意不能刮太深了，会刮坏板层。
以上可看出传统除胶方式其弊端就是很难去处干净，人工成本比较高，效率低，不能进行大规模生产，且容易损坏元器件
为了解决芯片除胶现有技术中存在的问题，welcome欧洲杯研发的激光除胶机LCD200-A应运而生，可快速去除芯片上的边胶、溢胶、固化胶，使得芯片及其底材再次利用，有效提高其良率，减少产品的生产成本。
激光除胶机采用自动化上下料系统，可放置多个芯片料匣，实现全过程全自动化加工，无需人工干预。非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料。激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辨率CCD实现自动定位，响应快、高速度、高精度且容易控制，除胶效率高。
该设备主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹表面清洁。
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