PCB分板是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面安装（SMT）线速度，印刷电路板通常被设计成一块大的板，将在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在ICT之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。
PCB分板机是PCB在连片分板的过程中使用的一种机器，传统人工折板质量不可控的同时折板人员工作安全问题也有隐患，但往往因人工手折的力道不均及折板角度位置的差异，造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，元件脱落，铜箔变形与板材脱落等寿命减短与不良现象。
相较于传统人工折板的质量问题，PCB激光分板机的出现弥补了这一缺点，PCB分板机的优势明显，PCB激光分板机在生产当中，有很高的工作效率，PCB分板机在工作的时候，十分的安全，任何的企业在生产的时候，除了注意产品的质量还应该注意产品的生产安全问题，此一工艺早在2004年就已被欧美等客户强制要求。
PCB激光分板机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现对PCB材料的汽化切割。
有些朋友就不禁会想到，这样的高温加工方式会不会使得PCB材料表面融化，出现焦黑的状况。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光分板机切割都是采用CO2激光器加工，这种光源的光斑粗，热影响较大，有些PCB材料对10.6微米波长的激光吸收不好，很容易出现类似于烧焦的情况出现。而随着激光技术的不断提升，绿光和紫外激光功率的不断增大，引入到PCB电路板分板行业中得到了充分应用。
PCB分板机器推荐：精密激光分板机
精密激光分板机MS0404-V-B采用非接触激光加工，不会产生任何机械应力与变形，可加工任意复杂图形，缩短交货周期；高性能图像定位系统，满足高精度加工需求；切割热效应区域小，提高加工良品率；切割无毛刺黑边卷边，无需二次加工，适用于FPC补强板，PCB硬板，PI膜，LCP等材料激光切割。
