激光能在铜表面上进行雕刻。传统的做法是通过化学腐蚀来产生复杂的导电路径。而一种新型的工艺应用是在铜薄片上进行PCB激光雕刻，提高了质量和效率。下面welcome欧洲杯为您详细介绍。
激光雕刻与激光打标常常混为一谈，但实际上，它们是两个不同的加工过程。雕刻一般伴随着材料的物理去除过程，被加工的基材轮廓会产生变化。
雕刻的应用非常广泛，从钢铁雕刻到石头雕刻，涉及到日常生活的方方面面。当你坐在车里，用手去触摸仪表盘和内部装饰时，你会感觉到这些人造革材料与动物皮毛没有任何关系。这些内饰加工，通常是先用纳秒脉冲光纤激在钢模具上雕刻花纹图案，然后再用这些磨具制作人造革材料。硬币和奖牌模具的制造也属于激光雕刻领域。在珠宝行业，贵金属的激光雕刻也越来越普遍。传统的手工艺人用打孔机和锤子雕刻图案的方式，正在慢慢消失。如今，一切都可以用激光加工完成。
虽然超快激光和连续（CW）激光也可以用于雕刻应用，但用的最多的还是纳秒脉冲光纤激光。纳秒激光脉冲短，峰值功率高，特别适合PCB激光雕刻。主振荡功率放大（MOPA）的设计，可以让用户自由地选择脉冲宽度，并且重复频率高达4MHz。如SPI激光公司的脉冲调谐（PulseTune）技术，可以让脉冲宽度在3ns~2µs的范围内可调，这就给用户提供了优化脉冲性能的机会，从而提高激光雕刻的质量或效率。
新工艺提高PCB激光雕刻的生产效率，保证了质量
激光能在铜表面上进行雕刻。一种新型的工艺应用（纳秒脉冲激光）是在铜薄片上雕刻印刷电路板（PCB），而传统的做法是通过化学腐蚀来产生复杂的导电路径。铜层相对较薄，通常厚40~100µm，但可以通过雕刻技术很容易地去除金属层，露出FR4基板。与VIN标记的例子一样，改变激光参数可以清除FR4基片上任何残留的碎片。此外，激光也可以将铜薄片切割成所需的尺寸。虽然激光雕刻电路板不太适合大规模生产，但可以用于PCB原型快速制作。
激光雕刻本质上是材料去除，一个激光作用过程去除深度只有几十微米。因此材料的去除过程相对缓慢，目前达到的去除速度以每分钟立方毫米计算，去除效率由平均功率决定。要同时实现高质量激光雕刻和高效率材料去除，最关键的是采用优化的加工方案。由于光栅式扫描通常会形成犁沟，存在去除深度低和残余粗糙度等问题，因此除非雕刻要求不高，一般不推荐使用这种加工工艺。
PCB激光雕刻的原理比较简单，作用在材料上的激光脉冲使材料发生熔化，形成一个熔池。达到一定热量之后，材料表面汽化，在熔体上产生反冲压力，导致熔体喷射，这就是激光雕刻去除材料的主要机制。人们对于激光雕刻，可能存在一些误解，例如，认为脉冲能量越高去除的材料就越多；峰值功率越高，脉宽越短，激光雕刻的质量就越好。事实上，激光雕刻过程极其复杂，目前没有固定的加工方案能保证雕刻质量。由于雕刻质量和材料去除率两者相互制约，因此无论从哪方面来说，用户要优化脉冲特性、光学系统和加工/扫描参数的选择，以保证加工质量和加工效率达到一个很好的平衡。
另外如果只需要雕刻线条和简单的文本，可以采用激光抖动加工方法。这种技术非常适用于车辆识别码（VIN）标记，雕刻的车辆识别码即使在喷漆后仍然可见，并且难以磨掉，因此更加安全。此外，得益于激光系统强大的功能选择性，只需简单改变激光参数，如缩短脉宽、调高重复频率，就能有效地清除激光雕刻过程中产生的氧化物和表面飞溅物。
推荐设备：PCB激光雕刻机。主要应用于各类软硬结合板，FPC，PCB，芯片等3C电子行业加工打标、激光雕刻字符,二维码,一维码,logo等；可无缝对接SMT流水线，支持MES系统的在线数据传输和信息回传。
