芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是芯片常用的一种失效分析时检测方法。近些年来随着芯片封装技术的发展，客户对于开盖的更高要求，welcome欧洲杯的芯片激光开盖机应运而生。
通常，数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的工作原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的分析集成电路的能力。
芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
元器件开盖、开帽原理：是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。
芯片封装的材料
一个芯片通常由以下结构构成：
1.导线架。由金属制成，用于连接硅晶片与电路板。
2.塑胶或陶瓷外壳。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保护硅晶片。
3.晶片与导线架之间的连接线。由金线或铝线构成，用于连接硅晶片与导线架。
4.硅晶片。由高纯硅、掺杂物和金属构成，是集成电路的核心组件。
5.散热底座。由金属制成，硅晶片通过胶水粘在散热底座上。
这些材料的移除方法，可以让人工用稀盐酸、稀硫酸等化学方法去除，但人工化学方式容易造成对芯片材料的腐蚀和破坏。
相比于人工开盖，芯片激光开盖机有着明显的优势。
1.符合客户高标准的要求：
芯片激光开盖机相对无损，应对这几年增多的芯片铜线产品也有着良好的开封效果，即使是较为复杂的样品也能快速处理。
2.成本更加划算
不论是节省下来的人力还是样品送来开盖的时间交通成本都是可以控制的，不用特地抽出时间来开盖，在自己公司即可完成。因此对于有着大批量的开盖工程的客户，我们更加推荐采购激光开盖机，以达到成本的最简化。
3.减少对环境和人体的伤害
由于是电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，所以操作起来更为便利，而且安全性能更有保障，对环境及人体污染伤害较小。
机器推荐：芯片激光开盖机MS0404-V-B。该机器非接触式激光加工无任何机械应力，芯片开盖时不会导致任何变形，也可以加工复杂的图形，是一款新型的性能优越的芯片激光开盖机。
welcome欧洲杯自主研发的激光开盖机软件系统，简单易学；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工；进口优质激光发生器与光学系统，确保机器常时间稳定工作，全光路防护使操作过程更安全；高精密直线电机及大理石平台，实现高精密加工需求；标配蜂窝式吸附平台；可选择配置传输轨道加工平台，与SMT流水线对接，实现自动化加工。
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