电路板激光分板机的技术应用为高质量、复杂电路板切割需求的客户提供了相对较多的优势。电路板分板技术中除了激光分板外，还有一些机械分板技术，这是过去分板工序的主流技术。不同的分板技术，有着不同的精度、成本以及品质，具体选择根据具体产品而定。
一般来说，分板工序是在装配生产线的末端。分板工序就是把单个产品从更大的拼板电路板上切割分离下来。
锯切：锯切过程中，使用锯片切割组装好的电路板。锯切技术只能处理直线轮廓，在分板过程中，对于机械应力和粉尘都不是决定性标准的产品而言，这种锯切技术切割矩形电路板的速度会非常快。
冲模：使用该技术，电路板是被冲模冲切下来的，其技术原理是基于剪切力切割。如果产品的量特别大，并且设计固定、没有对机械应力方面的特殊要求，冲模是这类产品的首选。
铣切：这是一种机械加工技术，加工过程中，通过高速旋转的铣切头去除材料。使用铣切技术要求切割断点附近无敏感的元器件。
特别对于简单的电路板外形分板，传统的分板技术，如铣切和锯切的速度更快，是首选的解决方案。但近几年来，激光分板技术越来越受到重视，得到了持续的发展和改进。同时，由于客户对分板技术和质量要求的不断提高，激光分板技术也越来越受到关注。与机械分板技术相比，激光分板技术的性价比不断提升，可以和机械分板技术相媲美、甚至超越。电子产品制造行业的另一个挑战是产品种类变化的多样性，加急的订单、频繁的设计变化和小批量制造需求等都对高灵活性的生产工艺提出了新要求。因此，激光分板技术才是更加有利的解决方案。
电路板激光分板机的应用技术中，每个激光脉冲精准移除材料目标区域。因此，激光切割材料是逐层进行的。从理论上来说，这就意味着激光可加工几乎任何厚度的电路板，任何复杂的轮廓都可以从硬板、软板以及软硬结合板上通过逐层去除的方式实现分板切割。基于激光层层去除材料的原理，除了分板切割之外，还可以进行更多的加工应用，例如，只对材料表面进行加工处理，类似激光打标；或者，使用激光去除铜层，形成金属线路。通过设置不同激光参数，激光分板技术还可以同时加工不同材料、不同厚度的电路板。
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