与机械分板技术相比，电路板激光分板机有着明显的技术优势。对于具有不规则轮廓外形或者高密度组装的产品，激光分板机是最佳解决方案：激光可以切割任何电路板材料包括金属，可以切割任何复杂的几何形状，而且不会对电路板或者电路板上的元器件产生机械应力。另外，由于激光分板系统性价比的提高，电路板的分板成本也降低了。
优良的切割边缘品质：
激光光斑直径小，使材料能够进行精确和高质量的加工。此外，材料切割边缘上的融合可防止进一步的磨损，并确保切割边缘呈闭合状态。
与机械分板技术相比，激光分板技术的精度、可重复性和稳定性保证了长期持续的优良切割品质。
无应力加工：
与机械分板技术相比，电路板激光分板机技术不会在电路板分板工序中对电路板产生任何机械应力。这样可以防止对敏感部件（例如传感器）的损坏和电路板的故障。此外，还可以防止对在焊接点堆积应力和对基材介电性能产生负面影响。无应力激光分板技术也可与铣切分板技术相结合使用，通过用激光对需要高密度组装的位置进行预切割，由于这是一种无应力加工技术，这样可以使得电路板的边缘位置得到最大程度的使用。
无粉尘加工：
在机械分板技术（如铣切）中，加工时会产生大量的粉尘。对于激光分板技术，激光一层层去除材料、并使得材料蒸发，在这种情况下，用吸尘系统处理产生的烟雾，避免了粉尘的沉积从而出现潜在的故障。
材料多样性：
激光分板技术，可以通过改变激光参数，同时加工不同的材料而不会产生问题。加工不同材料也不需要额外的工具或特殊系统。
当前一些新的应用，如高频通信等，需要加工可以满足高频需求的特殊材料。使用传统的机械技术只能在有限的范围内进行加工，从而在这些应用场景中，激光分板技术必定成为首选。激光可以加工的材料种类包括金属（铜、铝、银等）、聚合物（PET、PMMA）、有机（玻璃）和无机材料（陶瓷）等等。
设计自由度高：
与机械分板技术相比，激光分板技术对电路板的设计自由度几乎没有任何限制。激光束光斑直径很小且具有柔性，即使是非常精细和复杂的结构也可以轻松实现。激光可以确保元器件贴装靠近电路板切割边缘的距离最小化，而且还可以允许更高的元器件高度。
例如，不必考虑激光分板加工时最小半径限制或切割宽度。因此通过激光全切分板，可以节省30%以上的材料。这种影响随着电路板尺寸的减小而增大，并且根据电路板的特定形状而变化。
总之，使用激光分板加工可在电路板设计时考虑以结果为导向且更复杂的电路板设计。
灵活性：
除了激光切割技术，激光还提供了更广泛的其他应用：钻孔、打标或外形加工。例如，激光加工技术已经被广泛应用在覆盖膜开窗或者柔性电路板的外形加工。
无磨损：
激光系统是无磨损的，比如不像机械分板机需要经常更换铣切头或锯片等工具，因此不需要额外的、多频次的相关成本。机械铣切的铣切头必须大约每2000小时更换一次，如果经常加工坚固的材料，更换频率更高。更重要的是，无磨损意味着长期稳定、高质量得到长期保证。
激光技术除了以上涉及的优势外，业内也存在一些关于激光分板技术的误解，当然现在都被证实为偏见。
误解1：成本高。激光分板技术常被认为成本很高。事实上，激光设备的价格与市场上的标准铣切设备的价格已经越来越接近，而且在技术能力以及性价比方面更具竞争力。另外，激光系统不会产生铣切头或锯片的磨损成本，实际上激光系统的运行成本大约是每小时2欧元。此外，还可以通过上述节省耗材来实现成本的降低。
误解2：温度高。就激光系统而言，长期以来存在的一种偏见，即电路板被激光束加工的时候产生的温度过高，从而附近的元器件可能受损。然而实验证明，距离切割位置约100μm处，仅出现最高65°C的温度，而这温度只有前面回流焊工序中温度的一半左右。因此，电路板或者贴装的元器件就像过回流焊工序一样，并不会被损坏。
综上所述，电路板激光分板机的技术以其胜于机械分板技术的诸多优点受到青睐。得益于激光技术的不断进步，它不仅在技术上优于传统的机械分板技术，甚至在很多方面比传统的机械分板技术性价比更高。尤其是在高端产品应用中，激光分板技术是不可替代的。选购相关激光设备，欢迎来welcome欧洲杯咨询。
