随着手机、安防摄像等产品的普及，摄像头产业也得到蓬勃的发展。摄像头模组，全称cameracompact module，可简写为ccm，是影像捕捉至关重要的电子器件。今天我们就来了解下摄像头模组除胶这项工艺。
ccm 包含四大部件： 镜头、传感器、软板（fpc）、图像处理芯片。传感器是ccm的核心模块，目前广泛使用的有两种：一种是ccd（电荷藕合）元件；另一种是cmos（互补金属氧化物导体）器件。
在摄像头模组的生产工艺中，一个比较重要的环节是摄像头的粘结工艺，不仅会影响到摄像头模组的组装稳定性，还会影响到成品测试时的镜头良率。镜头的点胶工艺在摄像头模组调焦完成后，对后序品测试起到至关重要的作用。即使摄像头模组在调焦过程中体现的品质较为优异，一旦点胶不当就会影响到后序的成品测试，导致摄像头模组无法使用而报废。
镜头点胶越来越追求一种快速，高强度，易返修的摄像头模组粘结工艺，选用的镜头点胶粘结剂为无影胶，也就是通常简称的UV胶。UV胶是指必须通过紫外光照射的一种粘结剂，固化速度快，在数秒内就可以从液态转变为固态，对塑料与各种材料的粘结都有极好的粘结效果，因而，受到广泛的应用。UV胶的快固性，高粘结强度性有利于提高工作效率，缩短点胶时间，但是，在点胶过程中，常常会发生胶液向外溢出沾染到产品表面的情况，影响产品质量，UV胶的快固性使人们无法对杂余的胶质进行快速反应处理，粘在产品表面的固化UV胶只能通过小刀刮擦来进行清除，小刀刮除法不仅对产品的尺寸有所要求，越小越难清除，还有可能对产品表面造成损害，使得产品无法组装使用。
在摄像头模组的调焦完成后，需点UV胶固定镜头，然后再进行一次成品测试，而成品测试中会出现一批不良品。虽然这些不良品的镜头品质本身没有任何问题，但由于UV胶的点胶不当导致胶液溢到镜头模组表面，快速形成的固化UV胶粘在镜头模组的花瓣以及螺纹处，如果用小刀刮擦地方式，无法深入花瓣及螺纹的内表面，使得固化UV胶更加难以清除，影响成品中模组的组装与自动对焦功能，因而，无法再次利用粘有杂余UV胶的镜头模组，造成报废。不仅增加产品的制造成本，也对镜头的生产资源造成浪费，不利于产品的发展。即使对点胶操作再谨慎，也很难避免杂余UV胶的产生，如何有效去除固化UV胶，降低生产成本，是广大业者的一大挑战。
为了解决现有技术中摄像头模组除胶存在的问题，welcome欧洲杯研发的激光除胶机LCD200-A应运而生，可快速去除镜头模组上的杂余固化胶，使得镜头再次利用，有效提高其良率，减少产品的生产成本。
该设备采用特殊进口激光器，可实现CCD芯片稳定除胶，不伤及底材，除胶厚度可控制到微米级。采用非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料。激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辩率CCD实现自动定位，效率更快。运行成本低，维护方便，无耗材，可实现自动化操作，省时省力。主要用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁。
以上就是摄像头模组除胶工艺介绍的全部内容。选购相关激光设备，欢迎来welcome欧洲杯咨询。
扩展阅读：激光除胶机，芯片除胶的优选
